ASUS Prime B550-PLUS AC-HES: AMD AM4 Sockel, PCIe 4.0, Dual M.2, WLAN 5, 1 GB LAN, ATX Motherboard
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Kompatibilität prüfenDie wichtigsten Daten
Highlights
AMD AM4 Sockel und PCIe 4.0 - Die perfekte Kopplung für AMD Ryzen CPUs der 3. Generation
Konnektivität
Dual M.2, PCIe 4.0, WLAN 5, 1 GB Ethernet, rückwärtiger USB 3.2 Gen 2 Typ-A und Typ-C, Front-USB 3.2 Gen 1 Type-A und Typ-C
Umfassende Kühlung
VRM Kühlkörper, PCH Kühlkörper, Hybrid-Lüfterleisten und Fan Xpert 2 Utility
5X Protection III
Rundumschutz mit LANGuard, DRAM-Überstromschutz, Überspannungsschutz, SafeSlot Core Safeguards und Edelstahl-Rückseite I/O
Boosted Memory Performance
ASUS OptiMem proprietäres Trace-Layout ermöglicht es Speicher-Kits bei höheren Frequenzen mit niedrigeren Spannungen zu arbeiten, um die Systemleistung zu maximieren.
Enhanced Power Solution
8+1 DrMOS-Leistungsstufen mit hochwertigen Legierungs-Chokes und langlebigen Kondensatoren, um zuverlässige Leistung für die letzten AMD High-Count-Core CPUs zu liefern
Alle Spezifikationen
Prozessor
2- CPU-Sockel
- Sockel AM4
- Kompatible Prozessoren
- AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop-Prozessoren
Grafik & Display
1- Interface Grafikkarte
- PCI Express
Arbeitsspeicher
2- RAM Technologie
- DDR4
- Arbeitsspeicher
- 128 GB
Anschlüsse & Konnektivität
2- USB 2.0
- 4
- Anzahl USB-Ausgänge
- 6
Hersteller & Modell
2- Marke
- ASUS
- Modellname
- PRIME B550-PLUS AC-HES
Weitere Angaben
13- Kompatible Geräte
- PC
- Chipsatz
- AM4
- Plattform
- Windows
- Speicherkapazität
- 128 GB
- Taktrate des Speichers
- 4866 MHz
- Anschlusstyp der Hauptstromzufuhr
- 24-polig
Produktbeschreibung
Angetrieben von AMD® Ryzen™-Prozessoren der 3. Generation, liefert der Prime B550-PLUS AC-HES schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten mit PCIe 4.0, WiFi 5 und 1 GB LAN. Mit einem robusten Power-Design, umfassenden Kühllösungen und intelligenten Tuning-Optionen bietet der ASUS Prime B550-PLUS AC-HES Mainstream-Anwendern und DIY-PC-Bauern eine perfekte Allround-Fundament über intuitive Software- und Firmware-Funktionen.
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