ASUS TUF Gaming B760M-PLUS II Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, mATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 3X M.2, Thunderbolt 4, Aura Sync)
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Preis-Stand: 30.09.2026, 15:12 Uhr. Alle Preisangaben ohne Gewähr; maßgeblich ist der Preis beim Händler.
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Highlights
Intel LGA 1700 Sockel
Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation
Optimierte Stromversorgungslösung
12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für maximale Haltbarkeit.
Komplette Kühlung
VRM-Kühler, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybrid-Lüfterköpfe und Fan Xpert 2+
Konnektivität der nächsten Generation
PCIe 5.0 Steckplatz, drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, USB 10 Gbit/s Typ C hinten, Frontpanelkopf für USB 10 Gbit/s Type-C und Thunderbolt Header (USB4) kompatibel
Erstellt für Online-Spiele
Realtek Ethernet 2,5 Gb, TUF LANGuard
Alle Spezifikationen
Prozessor
3- Prozessorsockel
- LGA 1700
- Prozessor-Hersteller
- Intel
- Kompatible Prozessor-Serie
- Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Grafik & Display
1- DisplayPort-Anschlüsse
- 1
Arbeitsspeicher
1- Max. Arbeitsspeicher
- 192 GB
Anschlüsse & Konnektivität
5- USB-2.0-Header
- 3
- HDMI-Anschlüsse
- 1
- USB-2.0-Anschlüsse
- 4
- USB 3.2 Gen1 Typ-A
- 2
- USB 3.2 Gen2 Typ-C
- 0
Ausstattung & Gehäuse
1- Gewicht
- 982 g
Weitere Angaben
10- Tiefe
- 244 mm
- Höhe
- 50 mm
- Ethernet
- Ja
- Speicherkanäle
- Dual-channel
- VGA-Anschlüsse
- 0
- Speicherbänke
- 4
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