TR-Thermalright Peerless Assassin 120 SE CPU-Kühler, Hochleistungs-Twin-Tower-CPU-Luftkühler,geräuscharm 25,6dBA,155mm Höhe,6x6mm Heatpipes-Kühler,für Intel LGA 1700/1851/1150/1151/1200, AM4/AM5

Kühlparameter - Gesamtgröße 125 x 135 x 155 mm, 6 x 6 mm Heatpipe aus reinem Kupfer, Lüftergröße 120 x 120 x 25 mm, Nenndrehzahl 1550 U / min, Geräuschpegel ≤ 25,6 dBA, Luftvolumen 66,17 CFM, Spannung DC 12 V, Netzteilschnittstelle 4PIN PWM, Lüftermaterial PBT + PC, Dual-Lüfter mit Hochleistungswärmeableitung des Dual-Tower-Gehäuses, kann die hohe Temperatur der CPU leicht ableiten.

Wärmeableitungsprozess - Die Heatpipe aus reinem Kupfer des CPU-Kühlkörpers mit einer Höhe von 155 mm verwendet einen vollständigen Galvanisierungsprozess, ein eloxiertes mattiertes Oberblech und einen mikrogeschnitzten Seiko-Kupferboden, vermeidet das Schneiden von Memory-Ecken und die AGHP-Anti-Schwerkraft-Heatpipe-Technologie, um die Wärmeableitungsleistung des Kühlkörpers zu verbessern.

Wärmeableitungsprozess - Die Heatpipe aus reinem Kupfer des CPU-Kühlkörpers mit einer Höhe von 155 mm verwendet einen vollständigen Galvanisierungsprozess, ein eloxiertes mattiertes Oberblech und einen mikrogeschnitzten Seiko-Kupferboden, vermeidet das Schneiden von Memory-Ecken und die AGHP-Anti-Schwerkraft-Heatpipe-Technologie, um die Wärmeableitungsleistung des Kühlkörpers zu verbessern.

Kompatibilität-CPU-Kühler-kompatible Steckplätze

AMD: AM4/AM5,Intel lga1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200,Kommt mit Befestigungselementen, die für Dual-Plattformen erforderlich sind, einfach zu installieren, kann gemäß Handbuch oder Video installiert werden. (Die AMD-Plattform muss mit der Original-Backplane des Motherboards installiert werden, das Produkt wird nicht im Lieferumfang enthalten)

Wärmeableitungskombination - Der Dual-Tower und der Dual-Lüfter mit 6 Heatpipes, die CPU-Temperatur wird durch die reine Kupferbasis des Kühlkörpers auf die Dual-Tower-Aluminiumlamellen übertragen, und dann läuft der Dual-Lüfter mit Reverse-Lüfterblättern mit 1550 U / min, um die hohe Temperatur abzuleiten und eine gute Temperaturumgebung für das Gehäuse zu schaffen.